Τα τελευταία χρόνια, η Samsung Foundry έχασε αρκετούς πελάτες chip από την TSMC λόγω των χαμηλότερων αποδόσεων κατασκευής και των θερμικών προβλημάτων. Ωστόσο, η νοτιοκορεατική εταιρεία ποντάρει στην επερχόμενη διαδικασία κατασκευής τσιπ 3nm για να κερδίσει πίσω τους πελάτες από την TSMC. Αναφέρεται ότι η απόδοση κατασκευής chip 3nm της Samsung έχει ξεπεράσει αυτή της TSMC, κάτι που αποτελεί μεγάλο κατόρθωμα από τη Samsung.
Η Hi Investment & Securities, μια επενδυτική εταιρεία, δημοσίευσε μια έκθεση που αναφέρει ότι η απόδοση της διαδικασίας κατασκευής ημιαγωγών 4nm της Samsung Foundry έχει ξεπεράσει το 75%. Την ίδια στιγμή, αυτή της TSMC είναι 80%. Η απόδοση σε μια διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών σημαίνει πόσο από το πλακίδιο του ημιαγωγού είναι αξιοποιήσιμο. Όσο υψηλότερη είναι η απόδοση, τόσο μεγαλύτερος είναι ο αριθμός των τσιπ που μπορούν να κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας το πλακίδιο ημιαγωγού, με αποτέλεσμα τη βελτίωση του κόστους και της αποδοτικότητας. Ενώ η TSMC εξακολουθεί να προηγείται της Samsung Foundry στη διαδικασία των 4 nm, η Samsung Foundry φέρεται να έχει ξεπεράσει την TSMC στις αποδόσεις τσιπ των 3 nm.
Σύμφωνα με την έκθεση, η απόδοση της Samsung Foundry για τη διαδικασία κατασκευής τσιπ 3nm είναι 60%. Συγκριτικά, η απόδοση τσιπ 3nm της TSMC είναι περίπου 55%. Αυτό σημαίνει ότι η Samsung έχει τελικά το πάνω χέρι έναντι της TSMC στην εξαιρετικά προηγμένη τεχνολογία κατασκευής τσιπ. Δεδομένου ότι η TSMC βρίσκεται πίσω από τη Samsung Foundry στο τμήμα των 3nm, είναι πιθανό η Samsung να κερδίσει πίσω τους πελάτες που έχασε από την TSMC για την κατασκευή των 4nm και 5nm.
