Τα chiplet διαδραματίζουν τεράστιο ρόλο στους επεξεργαστές παιχνιδιών σήμερα ως μεγάλο ρόλο στην άνοδο της AMD στην κορυφή με τους επεξεργαστές Ryzen. Θα ακολουθήσουν κι άλλα. Η Intel προχωρά σκληρά στην τεχνολογία chiplet με τις επερχόμενες γενιές CPU και GPU της και βλέπουμε την αρχή της μόλις σήμερα. Ένα βήμα προς αυτό το διασυνδεδεμένο μέλλον είναι μια κοινοπραξία για την προώθηση ενός ανοικτού προτύπου διασύνδεσης τύπου “die-to-die” που ονομάζεται Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Σύμφωνα με την Intel, αυτό το ενοποιημένο πρότυπο για διαλειτουργικά chiplet θα μειώσει το κόστος και θα προσφέρει 20 φορές καλύτερη απόδοση I/O στο 1/20 της ισχύος.
Η κοινοπραξία αποτελείται από τις Intel, ASE, AMD, ARM, Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung και TMSC. Η Intel είχε αρχικά αναπτύξει το πρότυπο UCIe και το δώρισε στην κοινοπραξία ως «ανοιχτή προδιαγραφή που καθορίζει τη διασύνδεση μεταξύ των chiplet μέσα σε ένα πακέτο, επιτρέποντας ένα ανοιχτό οικοσύστημα chiplet και πανταχού παρούσα διασύνδεση σε επίπεδο πακέτου».
Η έλλειψη τυποποιημένης σύνδεσης μεταξύ chiplet σημαίνει ότι έχετε εταιρείες που αναπτύσσουν ένα σωρό ιδιόκτητες διασυνδέσεις που ενδεχομένως δεν παίζουν καλά με άλλους, καθώς δεν είναι plug and play. Η Intel έχει EMIB, η AMD έχει Infinity Fabric και υπάρχουν σωροί άλλων από αυτούς που ασχολούνται λιγότερο με τη σφαίρα του gaming.
